电解铜箔生箔机用钛阳极板

生箔机用钛阳极板

生箔机用钛阳极板


电解铜箔生箔机专用涂层钛阳极


为了满足电解铜箔中生箔机电解槽安装弧度的要求,生箔机专用涂层钛阳极板在铜箔生产中得到了很大的应用。在1mm的钛板上涂覆一层铱钽氧化物涂层,这种涂层钛阳极可以贴合安装在铜箔电镀槽中的弧形基座上。这种钛阳极可以将这种规整结构严格的保持下来从而达到铜箔电解过程中的要求。

随着电子工业的持续高速发展,电解铜箔作为现代电子工业的基础材料,要求越来越严苛。许多厂家已开始从事电解铜箔的生产,国内铜箔的质量较国外产品略逊一筹,是由于铜箔成品率不能有效提高,能耗高、经济效益差,电解铜箔是实践性很强电解过程。

电解铜箔生箔机的工作原理

生箔机是将硫酸铜电解溶液从阳极槽的底部泵入到钛阳极板和钛阴极辊之间的电解区域,正负极间形成电场,铜离子在电场作用下向钛阴极辊表面迁移并沉积,最终从钛阴极辊上剥离并收卷在另外一只辊子上。

  • 电解溶铜:以电解铜或同等纯度的电线返回料为原料,在含有硫酸铜溶液中溶解,在以不溶性材料为阳极、底部浸在硫酸铜电解液中恒速旋的阴极辊为阴极的电解槽中进行电解,溶液中的铜沉积到阴极辊筒的表面形成铜箔,铜箔的厚度由阴极电流密度和阴极辊的转速所控制。
  • 连续剥离:待铜箔随辊筒转出液面后,再连续地从阴极辊上剥离,经水洗、干燥、卷取,生成原箔。
钛制阴极辊

按照产品类型不同,生箔机可分为厚铜箔生箔机、极薄铜箔生箔机以及薄铜箔生箔机三种。


厚铜箔生箔机通常用于生产厚度相对较大的铜箔;极薄铜箔生箔机则专注于生产厚度非常薄的铜箔,这类铜箔在一些对精度和性能要求较高的电子设备中有广泛应用;薄铜箔生箔机用于生产厚度处于中等范围的铜箔,可满足多种一般性的应用需求。

生箔机的核心组件是钛阳极与钛阴极辊,其性能和质量对铜箔的生产有重要影响。随着技术的进步,目前国产钛阴极辊市场占比不断提升,行业逐渐往大直径、高质量的方向发展,这也进一步推动了我国生箔机行业的发展。

生箔机用钛阳极板-工况条件

电解液

Cu2+浓度≥120g        H2SO4浓度≥1500g

电解温度

≤60℃

电流密度

≤10000A/m2

电解液中F含量

≤1.0ppm

电解液中Cl含量

≤70ppm

电解液中有机物含量

≤25ppm

电解液中Pb含量

≤10ppm

阳极板寿命

6~10 / month